Данная статья из wechat public number: Guojun Industry Research (ID: industryRCofG), author: Xiao Jie, Bao Yanxin, оригинальное название: "Advanced packaging Industry chain report (2)-packaging substrate materials are opportunities development, leading enterprises show growth potential", подпись из: Vision China
Резюме статьи
В данной статье представлено важное положение упаковочных субстратов в упаковочных материалах, а также тенденции развития упаковочных субстратных материалов до высокого уровня. Кроме того, в документе рассматриваются структура и проблемы отечественных предприятий в области упаковки субстратных материалов.

• упаковочный субстрат занимает ключевое место в упаковочных материалах, что выдвигает более высокие требования к технологии упаковки.

• упаковка субстратных материалов до конца Марта, отечественные предприятия в ключевых смолах и фоторезистентных и других областях сделали прорывы.

• высококачественная медная фольга и керамический субстрат являются важными областями упаковки субстратных материалов, и отечественные предприятия пытаются догнать мировых лидеров.

Во-первых, упаковочный субстрат является ключом к усовершенствованной упаковке и внутренней замене, а цепочка производства материалов расширяется до высокого уровня


1.  На упаковочный субстрат приходится наибольшая доля упаковочных материалов, и он занимает ключевое место в упаковке флип


Узкая упаковка предназначена главным образом для упаковки первого уровня, а упаковочные материалы развиваются в соответствии с высокими стандартами. Полупроводниковая упаковка является последним этапом в процессе производства полупроводников, обеспечивая электрическое соединение, механическую поддержку, механическую и экологическую защиту и теплопроводность каналов между чипом и печатной платы.


Общий пакет в основном разделен на пакет от нулевого уровня до четырех уровней, пакет нулевого уровня относится к объединению на чипе, чип получен, пакет первого уровня, то есть узкий смысл пакета, относится к чипу фиксируется на пакетном субстрате или свинцовой раме, чипсов и пакет субстрат или свинцовой раме внутренней pin-связи для дальнейшего соединения с внешним pin-кодом, и чип и интернет для защитной инкапсуляции.


Вторичный пакет - это пакет уровня платы, то есть печатная плата получена. Третичный/четвертичный пакет позволит получить полный электронный продукт. В настоящее время интегральные микросхемы развиваются в направлении больших размеров, высокой интеграции, небольших размеров и высокой IO, поэтому выдвигаются более высокие требования к технологии упаковки, которая неотделима от повышения производительности и снижения стоимости упаковочных материалов. В настоящее время упаковочные материалы развиваются в направлении высокой теплопроводности, высокой механической прочности, высокой адгезии, низкой водопоглощающей способности и низкой нагрузки, что способствует постоянному прогрессу современной упаковки.